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　　CST Studio Suite 是一種高性能 3D EM 分析軟件包，用于設(shè)計(jì)、分析和優(yōu)化電磁 (EM) 部件及系統(tǒng)。

　　適用于整個(gè) EM 范圍內(nèi)各類應(yīng)用領(lǐng)域的電磁場(chǎng)解算器全部包含在 CST Studio Suite 的一個(gè)用戶界面中。解算器可以結(jié)合使用以執(zhí)行混合仿真，使工程師可以更靈活地利用高效、直接的方法，對(duì)包含多種部件的整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行分析。與其他 SIMULIA 產(chǎn)品的協(xié)同設(shè)計(jì)允許將 EM 仿真集成到設(shè)計(jì)流程中，并從最早期階段開(kāi)始推動(dòng)開(kāi)發(fā)流程順利進(jìn)行。

　　EM 分析的常見(jiàn)目標(biāo)包括天線及濾波器的性能和效率，電機(jī)和發(fā)電機(jī)中的電磁兼容性及干擾 (EMC/EMI)、人體 EM 磁場(chǎng)暴露、機(jī)電效應(yīng)，以及高功率設(shè)備的熱效應(yīng)。

　　CST Studio Suite 在全球范圍內(nèi)的領(lǐng)先科技及工程公司中得到廣泛應(yīng)用。它極其有利于將產(chǎn)品推向市場(chǎng)，同時(shí)還能縮短開(kāi)發(fā)周期并降低成本。仿真允許利用虛擬原型。可以在設(shè)計(jì)流程早期優(yōu)化設(shè)備性能并發(fā)現(xiàn)及解決潛在合規(guī)性問(wèn)題、減少所需的物理原型數(shù)量，并將測(cè)試失敗及召回的風(fēng)險(xiǎn)降至最低。

　　一般信息

　　所有交互式工作流程均支持 LINUX

　　新項(xiàng)目預(yù)覽模式，包括項(xiàng)目存檔

　　在導(dǎo)航樹(shù)中增加了過(guò)濾選項(xiàng)

　　用于查找命令、信息和示例的新搜索選項(xiàng)

　　用于一般項(xiàng)目管理的新 Python 模塊

　　增強(qiáng)了一般和圓柱形折彎特征

　　系統(tǒng)仿真器：根據(jù) FMI 標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)入用于模型交換的功能模型單元

　　HPC：MPI 作業(yè)調(diào)度程序本機(jī) shell 支持

　　HPC：改進(jìn)了 GPU 支持：增加了選定 AMD GPU (T)、NVIDIA RTX 系列和 NVIDIA NVLink

　　系統(tǒng)裝配和建模 (SAM)

　　擴(kuò)展了現(xiàn)有仿真項(xiàng)目的修改選項(xiàng)

　　改進(jìn)了對(duì) 3D 仿真項(xiàng)目集聚元素的支持

　　通過(guò)一鍵操作將 3D 項(xiàng)目轉(zhuǎn)換為裝配項(xiàng)目

　　Meshing

　　網(wǎng)格導(dǎo)入：用于相交三角形的恢復(fù)工具

　　NVH 網(wǎng)格導(dǎo)入，并帶有曲面網(wǎng)格的連接 (I)

　　提高了網(wǎng)格移動(dòng)的穩(wěn)定性，用于優(yōu)化和掃描

　　后處理全新 Python 模塊“cst.results”，可從文件訪問(wèn) 0D/1D 結(jié)果

　　易用的全新“Result2D”VBA 對(duì)象

　　改進(jìn)了射線直方圖后處理

　　用于笛卡爾 1D 曲線圖的交互式圖解測(cè)量模式

　　正交投影中的交互式遠(yuǎn)場(chǎng)曲線圖

　　加快遠(yuǎn)場(chǎng)組合速度，避免近場(chǎng)數(shù)據(jù)處理(T、F)

　　全新報(bào)告工具可用于收集屏幕截圖和創(chuàng)建報(bào)告文檔

　　增強(qiáng)的 2D 彩色曲線圖支持輪廓線、條帶和自動(dòng)標(biāo)記

　　2D/3D 曲線圖中的可自定義繪圖單元

　　高頻 (HF) 仿真

　　增加了循環(huán)分布式離散面端口 (F)

　　對(duì) CST 模型加密，以安全地共享數(shù)據(jù)(IP 保護(hù))：增加了 FD 和 TLM 解算器

　　用于計(jì)算電路參數(shù)(局部電阻、電感和電容)的全新局部 RLC 解算器，帶可選 SPICE 導(dǎo)出

　　允許在波導(dǎo)端口處使用表面阻抗材料 (T)

　　改進(jìn)了開(kāi)放邊界仿真的性能 (T)

　　添加了多引腳集聚元素 SPICE 和 Touchstone 電路(T、TLM)

　　增加了連接樹(shù)和網(wǎng)格反饋，用于解決離散化和相交問(wèn)題 (TLM)

　　改進(jìn)了飛機(jī)機(jī)身復(fù)合蒙皮的處理 (TLM)

　　將快速降階模型頻域解算器的結(jié)果與四面體網(wǎng)格相結(jié)合 (F)

　　可在執(zhí)行特征模式分析后提供模態(tài)加權(quán)系數(shù)(I、M)

　　增強(qiáng)了單靜態(tài) RCS 掃描的性能 (I)

　　全面提升了 MLFMM 性能并支持更大的仿真設(shè)置 (I)

　　視野分析 (A)

　　提高了近場(chǎng)和遠(yuǎn)場(chǎng)源激勵(lì)的精確度 (A)

　　混合解算器任務(wù)(SAM 任務(wù))

　　支持在本地域中定義的同步激勵(lì)

　　S 參數(shù)和 Touchstone 導(dǎo)出中增加了參考阻抗

　　支持所有端口激勵(lì)選擇

　　低頻 (LF) 仿真

　　改進(jìn)了時(shí)域解算器的性能 (LT)

　　根據(jù) CAD 幾何形狀創(chuàng)作 CAD 線圈段(LT、JS、LF FD [僅限寬帶])

　　3D 平移運(yùn)動(dòng) (LT)

　　在 SAM 中引入了用于多驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景仿真的機(jī)器仿真序列

　　根據(jù) FMI 標(biāo)準(zhǔn)(LF FD 和 SAM 機(jī)器仿真序列)，以功能模型單元的形式創(chuàng)作降階模型

　　感應(yīng)機(jī)器驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景(SAM 機(jī)器仿真序列)

　　改進(jìn)了機(jī)器驅(qū)動(dòng)場(chǎng)景的評(píng)估性能(SAM 機(jī)器仿真序列)

　　將鐵損數(shù)據(jù)表用于鐵損計(jì)算(前端)

　　依賴于溫度的永久磁體反沖模型 (LT)

　　粒子仿真

　　Spark3d

　　(COPY 6)

　　在 Corona 配置中，壓力掃描點(diǎn)可能呈線性或?qū)��?shù)比例分布

　　新增 Corona 仿真類型：可分析固定功率下的壓力掃描，以了解是否存在故障

　　Fest3D

　　將獨(dú)立參數(shù)輸出到 CST Design Studio

　　增加了基于 CST 頻域解算器的同軸/介質(zhì)加載型腔庫(kù)。允許使用矩形和圓柱形型腔

　　根據(jù) BI-RME3D 和 CST 頻域解算器實(shí)現(xiàn)了 3D 子組件所用網(wǎng)格的可視化

　　在 CST Design Studio 中將 Fest3D 項(xiàng)目用作塊

　　Antenna Magus

　　每個(gè)陣列多個(gè)元素

　　來(lái)自集合的元素模式

　　在禁用 NFS 設(shè)置時(shí)，為默認(rèn)設(shè)計(jì)以及之前估算的設(shè)計(jì)計(jì)算 NFS。

　　在比較窗口中對(duì)值進(jìn)行比較

　　從宏導(dǎo)出中排除選定的變量。

　　3 種新天線

　　電纜仿真

　　在仿真項(xiàng)目中支持 CST Cable Studio 項(xiàng)目

　　改進(jìn)了與 3D 管理器的連接

　　改進(jìn)了自動(dòng)線束和雙絞線仿真

　　提高了有關(guān)損耗和屏蔽建模的仿真精確度，包括SPICE 導(dǎo)出

　　改進(jìn)了用戶界面：例如以交互方式編輯橫截面

　　電路仿真

　　所有任務(wù)屬性均可通過(guò)任務(wù)參數(shù)列表提供，原理圖編輯器也有多種其他改進(jìn)

　　新增參數(shù)化陣列塊，可用于定義多個(gè)相同的子電路

　　全新 FEST3D 項(xiàng)目塊

　　IBIS-AMI 任務(wù)：支持瞬變 AMI 仿真

　　SPICE 電路文件加密/解密

　　LTSPICE 仿真器的接口

　　IdEM

　　完全支持混合模式參數(shù)的宏建模

　　新增數(shù)據(jù)集敏感性分析功能

　　通過(guò)更有效地表征被動(dòng)性違例，增強(qiáng)了被動(dòng)性解算器

　　通過(guò)更強(qiáng)大的優(yōu)化器，顯著改善了被動(dòng)性執(zhí)行解算器的收斂效果

　　改進(jìn)了端接端口功能的性能

　　熱仿真

　　CHT 解算器

　　新的 CFD 網(wǎng)格類型支持使用非統(tǒng)一背景網(wǎng)格，以使網(wǎng)格線在實(shí)體界面上實(shí)現(xiàn)最佳定位

　　改進(jìn)了設(shè)置錯(cuò)誤報(bào)告，包括自相交表面

　　更快速、更準(zhǔn)確地從 EM 仿真中導(dǎo)入表面損耗

　　支持雙電阻器熱收縮模型中的表面發(fā)射率和接觸屬性

　　用于傳統(tǒng)熱解算器的雙電阻器熱收縮模型創(chuàng)建宏(THt、THs)

　　更新了熱傳遞系數(shù)計(jì)算宏，以計(jì)算給定功率損耗的表面溫度(THt、THs)